第一版升压区：布局与走线复核

复核日期：2026-10-24。按用户明确说明，两版均全覆盖铺铜；不再依据归档POUR记录判断缺地。此次检查实际器件位置和LINE几何，补充此前仅核对连接关系的不足。

结论：第一版升压区有可具体指出的布局风险，主要是开关节点较长、RESE检测支路绕行。不能把它们直接认定为屏幕完全不闪的已验证根因，也不能据此认定整张原理图画错。

可复核的几何数据

以上目标路径均在顶层，没有跨层过孔。长度为实际折线中心线，不是屏幕照片估算。换算为1mil=0.0254mm。开关路径原始记录为source.epru.txt第21989、21990、23853、23850行；RESE检测支路记录为21917–21925、21938、21941、21946–21948行。

GDR整网含下拉电阻支路总走线32.360mm；开关节点整网含L1/Q3/D3/C10各支路总走线20.308mm。它们是网络分支总和，不能冒充单一路径长度。SPI的CLK/DIN还共享SD支路，其整网总长度也不能直接当作ESP32到屏幕的长度。

问题、风险与调整方向

问题1：开关节点布局不够紧凑。 L1与Q3器件中心相隔9.672mm，L1与D3中心相隔12.654mm；开关节点走线跨度随之增加。高变化率开关电流经过较长走线，会增加寄生电感与振铃/噪声风险。全覆盖地铜不能消除元件间长走线本身的影响。

怎么改： 将L1、Q3、D3、R8及相关储能/滤波器件作为一个紧凑单元布置，先缩短Q3漏极与L1/D3的开关连接，并使输入、整流和回流路径紧凑。连接逻辑仍是3V3→L1→开关节点，开关节点接Q3漏极和D3阳极；Q3源极经R8回地。不是改变电路原理。

建议参数边界： 当前记录线宽确为0.254mm，但没有实际电感峰值电流、铜厚和温升要求，不能据此判定载流不足，也不应随意给出新的固定线宽。应先解决布局跨度，再依据实际电流和制造参数核定铜宽。

问题2：RESE检测支路长且绕行。 该支路约37.311mm，是两焊盘直距的约2.37倍。它属于电流检测信号，过长且靠近开关驱动/功率线路时，更容易受到耦合噪声影响。

已核对正确的部分： 检测支路与Q3源极功率支路在R8.1焊盘内汇合，Kelvin取样分叉位置正确。不能称为采样引脚接错，也不能称整条37mm线都流过电感峰值电流。

怎么改： 保留从R8采样端单独引回FPC1.3的方式，通过整体摆放缩短路径，避免绕板下侧及长距离贴近开关节点；GDR路径也随整体布局缩短。

通用依据：Analog Devices AN-136，开关电源PCB布局，其中明确要求缩小升压开关管、整流二极管、输出高频电容组成的脉动电流回路，并隔离敏感检测线与开关节点。该资料提供布局原则，不为本板规定某个“超过即不工作”的毫米阈值。

与“不闪”的关系和验证边界

这些数据足以支持“布局值得优化”，不足以支持“已证明就是布局导致不显示”。旧屏在官方板能正常显示，只把范围缩到第一版自制驱动链路；仍需排除实装器件、FPC焊接/接触、屏端复位/SPI和初始化差异。

验证影响时，结合刷新期间GDR、开关节点以及PREVGH/PREVGL观察：有正确GDR但升压输出异常，才更支持功率回路/布局/装配方向；没有GDR则还需回查供电、复位与命令。未连接硬件，未执行PCB修改或固件编译烧录。

测量脚本：measure_boost_layout.py 本地资料 / 待补充、analyze_layout.py 本地资料 / 待补充。