电子纸不显示：用两版对照缩小故障范围

日期：2026-10-23。以下结论结合两份原始 .epro2、订单截图及既有反馈，更新首轮排查报告。

2026-10-24更正：既有反馈确认两版 PCB 均为全覆盖铺铜，第二版通过排母接官方驱动板。此前把解析记录差异解释成“第一版缺地覆铜、第二版新增地覆铜”的判断撤回。解析器未读到同类记录，不足以证明实际设计或制造板缺铜。

后续按实际走线复核发现升压区的具体布局风险：L1开关端至Q3漏极14.252mm，RESE检测支路37.311mm，均为10mil。详见第一版升压布局复核。这些风险尚未由硬件波形证明为不显示根因。

既有实物反馈：第一版那块旧屏，接官方驱动板也能正常显示。当前最有力的定位是第一版自制的裸屏驱动链路；尚未定位到某一颗损坏器件。

这条实物对照明显降低旧屏本身故障或“裸屏不能被驱动”的可能性。两版工程的 GPIO 相同。尚无证据确认两次测试完全使用相同固件，因此不能把所有软件问题无条件排除。

两版真实差异

第二版共移除20个位号：FPC1、Q3、L1、D2、D3、D5、R7、R8、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C15、C16、C18、C19、C21；新增H1及4个安装孔。所有两版共有器件的PCB焊盘网络映射一致。

H1 的当前网络顺序：1=3V3、2=BUSY、3=RST、4=D/C、5=CS、6=CLK、7=DIN、8=GND、9=3V3。实际接官方板时仍按其丝印信号名对应，不按排针序号猜测。

官方板为什么能改变结果

官方驱动板提供裸屏所需的外围驱动条件，不只是把24针转成排针。微雪Driver HAT原理图可见升压电感、MOSFET、二极管、RESE检测电阻及高压电容网络等；具体采购板的型号和版本尚未由订单缩图确认。

第一版已经画了类似的外围拓扑，但“原理图有这些器件”不能证明实物升压成功。供电、局部地回流、器件实装值/极性、FPC接触和屏端SPI都可能使整条链路失效。

进一步核对Symbol、Device、Footprint和PCB网络后，未发现Q3门极/源漏或D2/D3/D5阴阳极在库定义中换脚的证据。C7/C10的实际物料均为4.7µF、X5R、25V；R8型号、料号和Value均对应3Ω、0402、62.5mW。以上仅确认工程定义，不能证明焊接方向、实装值或工作时的有效电容正确。

第一版R8=3Ω、L1=10µH、Q3=BSS138LT1G，与本地及微雪4.2inch V2参考电路的对应参数相符。普通4.2inch e-Paper在官方HAT配置表列为3Ω；不能因为别的型号或板版本使用0.47Ω/68µH就直接替换第一版器件。A/B拨档字母也不能跨板版本照搬，应按实际阻值、型号和版本核对。

现在优先查什么

1. 屏端供电和插接。 第一版FPC1.15/16应有稳定约3.3V；核对FPC编号、排线插入方向与接触，检查座子虚焊和邻脚桥连。屏端FPC1.8应可靠拉低，匹配当前8位四线SPI。既有反馈称导通检查正常，不再依据覆铜解析结果优先认定地断。
2. 屏端实际复位与SPI。 在FPC端观察RST、CS、D/C、CLK、DIN和BUSY，确认复位释放后实际接收到正确命令。导通检查不能替代运行波形；两次使用的固件是否完全一致尚未确认。
3. 刷新期间的GDR和高压。 观察Q3.1/FPC1.2的GDR，以及C9非地端（FPC1.21/PREVGH）、C19非地端（FPC1.23/PREVGL）。在已确认正确命令的刷新期间，有GDR开关而无正负升压时，重点查Q3、L1、D2/D3/D5、R8和回流；没有GDR时，还要查复位、SPI及屏端供电。待机/休眠时无高压不足以判坏。

若需要进一步区分固件与自制驱动，可以让第一版ESP32使用第二版已经验证的同一份固件、同一官方板和同一旧屏，沿用已验证供电方式并共地。若这样能显示，而切回第一版FPC及升压电路不显示，硬件链路定位会更明确。

此前发现的0x00 PSR、LUT模式说明及BUSY超时处理问题仍是软件质量问题，但目前不应再直接称为第一版屏不亮的主要根因。尤其“BUSY超时仍返回成功”会妨碍定位，应保留为后续诊断修正项。

本次操作与验证

两份源包CRC均通过；按最终记录解析并对比PCB焊盘网络与器件值。覆铜序列化记录曾被错误解释为实际设计差异，现已撤回该解释。未修改两份原始EDA文件或固件，未进行本次编译、烧录或硬件测量。正常显示及两版全覆盖铺铜的证据来自既有反馈。

复核数据：version_comparison.json 本地资料 / 待补充。此前报告：墨嵌第一版_排查报告.md。