从焊接到联调：一次硬件演练

日期：2026-10-25。适用：R009、ESP32-C3、MPU6050、AMS1117-ADJ。已有练习记录包括多块练习板的焊接，整板焊接基线约 20 分钟；R009 已提交。现有正常样板与已有实测继续作为基线，此次目标是练完整现场动作和软硬件交接，不修改已定版电路。

一、这次怎样算完整演练

从拿到任务、清点材料开始，完成焊接、硬件检查、烧录与协议适配、官方用途对应的胶固/安装、实际测量、断电重启和文档交付。只看灯亮或只用已调好板看一次数据，都只能算其中一段练习。

选择现有的一块空练习板与一套对应器件，另放一块已正常的板供对比。若当前只有已焊好的板，可以先练测试、装配和交接，记录为后半程练习，下一块焊接时再合并全流程；不要求为了填记录额外购买板子。

本轮先做完整计时，分开记录领料、焊接、硬件检查、软件适配、安装固化、测试及交付耗时。20 分钟只作为已有焊接基线，不推定为从领料到交板的总时间，不虚构官方比赛限时。

建议分工：

二、领料时先弄清什么

确认元件数量及型号，LED 极性，模块方向，四个焊盘的编号。按当前图纸制作，不因旧软件问题改接线，保留已有反馈中亮度合适的 4.7kΩ。

组委会已告知会提供 UV 胶，但当前没有具体用途说明。现场领料时应把“胶用于哪里、在哪一步使用、哪些地方不能涂、配套灯怎样运行、怎样判断固化完成”作为同一项工艺交接，并核对实际胶材与配套程序。

用途决定工序：

“UV 固化”不代表上述三种胶可以互换，也不代表材料天然绝缘或柔软。演练时先把动作、工序和复测记录跑顺；实胶条件以组委会配套工艺为准。尚未实际验证的固化步骤不得填成已完成。

官方培训通知说明现场板使用液态金属复合导电材料。若自打练习板是常规铜箔板，当前焊接温度、刷洗和去胶经验不能直接证明适用于正式板。命题要求烙铁最低可设置到 180℃，并不是规定所有焊点必须用 180℃焊，也不能据此默认普通板常用温度适合正式材料。

三、焊完先做断电检查

断开 12V、USB 和外接串口，待电容放电，先用直流电压档确认待测电源已掉电，再测电阻/通断。不要用金属工具直接跨接电源放电。

放大观察稳压器、模块邮票孔、LED 和四个大线焊盘：有无相邻焊桥、浮起、裸线丝、错位、焊盘脱落或器件反向。不能仅凭焊点亮不亮判断好坏，也不能把多加锡当作虚焊的通用解决办法。

万用表黑笔插 COM、红笔插 VΩ，分别测：

蜂鸣短响可能来自电容充电，不能据“一响”认定短路。若读数稳定接近表笔直接短接的读数，先排查焊桥及异常连接再上电；不编造一个所有板通用的电阻判废值。正常板和待测板的开关、连接线与测量方向应相同。

四、固定测点，避免拿错地

AMS1117-ADJ 的大散热焊盘 U3.4/TAB 在本板接 5V，不是 GND。不能把示波器地夹夹到它上面。 不凭金属外壳或焊盘面积猜地；第一次找好地后，给允许标记的位置留识别记号或在接线图上标清。

五、限流上电和电压检查

1. 先关闭电源输出，设置 12V，确认正负极。限流值沿用已验证正常板的启动/稳态情况，并考虑官方开关及供电能力；没有实测电流，不统一指定 50mA、100mA 等值。
2. 这一步先不接 USB 和外接串口转接器 VCC，避免第二路电源掩盖故障。接好输入和地后开启板开关，再使能电源输出。
3. 看电源是否持续进入 CC 限流、是否电压塌陷或反复重启。限流太小也会造成重启；持续异常应关输出检查，不能无限提高限流硬顶。
4. 万用表切直流电压档，黑笔留在 GND，红笔依次测原始 12V、开关后输入、5V 和模块供电，记录实际读数。5V 是设计目标；官方未给的精度容差不自行写成比赛合格线。
5. 观察异常发热、气味和重启。线性稳压器会有功耗，不能以“摸起来热”直接判坏；输入 12V、输出 5V 时主要损耗约为 (12-5)×负载电流，电流和温升需实测。
6. 关闭板开关，确认下游电压下降、灯灭。电容放电需要时间，不能要求瞬间精确 0.000V；输入焊盘 U1.4 仍有 12V 是正常的。随后再核对正式平台连接下的断电表现。

万用表测电流必须串入回路，电流档和电流插孔不能跨接在 12V/5V 两端。本轮优先看电源读数，减少临场换孔误操作。完成电流测量后立即把红笔恢复到 VΩ 孔。

三灯只能辅助定位：红灯有供电也不证明电压精确；绿灯表示应用运行，不等于测频已通过；黄灯应结合当前固件的振动/故障规则解读。固件启动标定期间暂时未就绪，不能刚上电就按黄灯或 fault 判焊接失败。

六、示波器何时用、怎样用

正常板不必每次把所有总线重测；出现供电不稳、传感器掉线、串口无数据时，用示波器缩小范围。

常规共地示波器的探头地通常连保护地，各通道地也通常相通；在确认隔离低压供电及接地关系后，把地夹接本板 GND，不夹 12V、5V 或 ADJ，不拆仪器保护地。探头先连示波器，再接地，最后接测点。

示波器测到数字总线活动，不能据此认定已经测到机械振动频率。仪器确认驱动电信号频率，也不能自动当作机械测试件的完整参考真值。

七、硬件与软件第一次交接

硬件环节需记录：板号、断电检查结果、实际 12V/5V、电源电流、四线编号、目前是否已胶固。软件环节需记录：固件版本、接收端设置、当前状态含义、启动条件。

本板 TX→转接器 RX，本板 RX←转接器 TX，GND 共地；12V 只到本板 VIN。串口信号电平按双方规格匹配，不把 TTL 理解成允许 12V 或任意 5V 输入。不顺手连接转接器 VCC。

先用稳定固件排除硬件问题：确认传感器初始化、样本持续增加、校时完成，接收端能收到当前格式的数据。协议口和 USB 日志口分开；COM 号按当次枚举，不背旧 COM5/COM6。

本工程中 stat 用于观察 I²C 错误、FIFO 异常和恢复次数，diag 的传感器诊断走 USB 日志。合成 selftest 只验算法链路，不验真实传感器、安装或机械激励。计数应比较测试前后的增量，不能将以前已存在的非零计数当作本轮新增故障。

八、UV 胶实际怎么操作

胶用途及配套程序取现场说明；以下是操作方法，不是未确认胶种的固化参数。

A. 如果用于焊后加固

1. 先完成焊接、电源和通信检查，定位问题并返修完。断开全部电源及外接线，再点胶。
2. 用官方认可且与板材相容的方法准备表面，保持干燥无油；不能把普通铜箔板的大力刷洗、酒精浸泡直接套到未知的印刷导体上。
3. 先摆好导线方向，留自然弯曲余量。胶点连接导线绝缘皮与旁边合适基材位置，减少外部拉力传到焊点；不要靠胶把未焊好的线“粘通”。
4. 局部布胶，保留 GND、5V、串口等测试位置。避开 USB 插口、BOOT/RESET、开关活动部件，以及后续可能返修的位置。不要用未经确认适合弯折的硬胶块把强制弯折区锁住。
5. 将胶管/针嘴移出照射区，固定工件，使需要固化的胶体受到配套光源有效照射，按配套完整程序执行。元件下、导线背面等阴影不能只靠继续照正面来保证固化。
6. 按规定方法确认工艺完成，再释放固定、检查线材是否移位、胶是否流入接口。表面硬或不粘不能单独证明内部已固化；不以裸手触摸未固化胶检查。
7. 胶后重新做电源、启动、数据及安装测试，记录同一测试条件下的变化。

B. 如果用于走线保护/绝缘

按官方要求确认涂覆范围和保留开窗，薄层/分层与厚度按材料工艺执行，不擅自涂满整板。先保护应当裸露的接口、焊盘及测点，检查指定导体是否连续覆盖、有无漏点和气泡，再固化并电测。

如果这层是印刷线路的必需封装层，照官方工序插入，不能先把未封装线路折弯安装，也不能把普通固定胶当作等效绝缘封装材料。

C. 如果用于贴仿生手

先不点胶预排位置，确认弯曲范围、模块位置、线缆出口和接触面。确认粘接层能取得所需固化条件后，再定位、布胶、按规定曲面固定和固化。把胶夹在两片不透光材料中，只从外面照，不能保证中间固化；若官方使用其他固化机制，则按其说明执行。

胶的刚度、厚度、固定点和线缆拉力可能改变机械传振及判据表现，这是工程推断，故需要安装前后对照；不承诺某种胶必定使测量更准。不要为了固定而盖住传感器接触/传振所需结构。

固化时共同注意

使用胶材要求的手套、遮光和 UV 护目措施，避免皮肤接触未固化胶，不直视灯。胶管避光收好，避免照堵针嘴。胶的适配光谱、实际辐照度、胶层和遮挡共同影响固化；灯的电功率不等于胶面光强，不能统一写“照十秒就好”。本次不追问型号，具体照射距离、时长和完整固化判据按现场配套说明。

九、真实测量怎么逐项测试

固定参考源、安装方式、接触位置和固件配置。每次只改变一个条件；胶前/胶后、平放/安装后做对比时尤其要保持其他条件一致。先做能快速判断链路的测试，再做完整矩阵。

例：120Hz 振动，开 200ms、停 300ms，则载波 120Hz、启停 2Hz、占空比 40%。载波与启停频率必须分别判断。

本工程最小载波窗口约 128 个样本，短振动段不一定得到本段有效载波。3Hz、50% 占空比每个振动段约 166.7ms；改变占空比后要重新核对，不能把启停测到了等同于每段载波都测到了。

正式精度、时延、串口及分值以现场任务为准。若本轮采用已有的 10 月 23 日模拟题一，则使用该题的明确训练要求，不混用稳定工程默认协议：

• 调试基线：当前稳定工程默认 460800、九列 CSV。
• 模拟题一：115200、8N1，每 100ms 一行六列 ready,contact,active,freq,onoff,fault，CRLF；这是需要在练习副本完成的软件适配，不是改串口工具就自动得到。
• 该题列出的 ±1Hz、确认时限、10 分钟连续运行和 120 分钟限时均为原模拟题条件，不是赛事组公布标准。原题起点已有可工作模块；本次加练空板焊接，应把新增耗时单列，不能伪称官方给定时长。
• formal 1 当前强制 CSV 并锁定命令，不意味着自动兼容官方平台，更不能直接套到二进制或查询应答题。

十、出现异常先测哪里

不要通过故意短接、带电拔插或反复硬折正式板制造排错练习。可用已有故障记录、正常板对比和断电检查练定位顺序。

十一、可打印的记录表

保留完整上电至测试日志，记录修改前后的条件。已有通过的测试可引用同板、同版证据；正式板或安装/胶工艺变化时补受影响的项目。方案文档需与最终实际实现一致。

来源与已完成范围

官方依据：工作区更新版命题的现场制作/工具、供电/四线、柔性安装和方案文档要求；线上培训通知的 T-SRD 液态金属复合材料说明。两份资料未给此次 UV 胶的具体固化参数，本手册不虚构其用途和程序。现场新通知优先。

工程依据：R009 网络核对、10 月 24 日进度记录及 10 月 23 日模拟题。本地材料尚未提供公开链接。

厂商操作参考：

• Fluke：万用表使用指南
• Tektronix：探头、接地与测量
• Bostik：光固化胶操作要点
• MG Chemicals：UV/LED 胶常见问题

通用厂商资料只支持相容、清洁、遮挡、固化和仪器操作原则，不表示推荐把相应品牌用于比赛，也不替代赛事提供材料的实际工艺。

本轮完成资料核对、源测点核对及模拟流程编写；没有实际点胶、烧录、使用仪器测量或重新验证硬件。20 分钟焊接和此前样板正常来自既有反馈，固化及完整演练结果须由实际操作填写。